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湖南盈能電力科技有限公司，專業(yè)儀器儀表及自動(dòng)化控制設(shè)備等。主要產(chǎn)品有：數(shù)字電測(cè)儀表，可編程智能儀表，顯示型智能電量變送器，多功能電力儀表，網(wǎng)絡(luò)電力儀表，微機(jī)電動(dòng)機(jī)保護(hù)裝置，凝露控制器、溫濕度控制器、智能凝露溫濕度控制器、關(guān)狀態(tài)指示儀、關(guān)柜智能操控裝置、電流互感器過(guò)電壓保護(hù)器、斷路器分合閘線圈保護(hù)裝置、DJR鋁合金加熱器、EKT柜內(nèi)空氣調(diào)節(jié)器、GSN/DXN-T/Q高壓帶電顯示、干式（油式）變壓器溫度控制儀、智能除濕裝置等。
      本公司全系列產(chǎn)品技術(shù)性能指標(biāo)全部符合或優(yōu)于 標(biāo)準(zhǔn)。公司本著“以人為本、誠(chéng)信立業(yè)”的經(jīng)營(yíng)原則，為客戶持續(xù)滿意的產(chǎn)品及服務(wù)。
工程師在設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品時(shí)用了一顆9A的MOS管，量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高，經(jīng)重新計(jì)算分析后，換成了一顆5A的MOS管，問(wèn)題解決。為什么用電流裕量更小的器件，卻能提高可靠性呢？工程師在設(shè)計(jì)的過(guò)程中非常注意元器件性能上的裕量，卻很容易忽視熱耗散設(shè)計(jì)，案例分析我們放到 說(shuō)，為了幫助理解，我們先引入一個(gè)概念：其中Tc為芯片的外殼溫度，PD為芯片在該環(huán)境中的耗散功率，Tj表示芯片的結(jié)點(diǎn)溫度，目前大多數(shù)芯片的結(jié)點(diǎn)溫度為150℃，Rjc表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻，Rcs表示外殼至散熱片的熱阻，Rsa表示散熱片到空氣的熱阻，一般功率器件用Rjc進(jìn)行計(jì)算即可。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
電源機(jī)時(shí)間的測(cè)試機(jī)時(shí)間（TurnOnTim：輸入電壓始供電給電源時(shí)到電源輸出的電壓達(dá)到要求電壓值Va時(shí)的時(shí)間，如上圖所示。測(cè)試方法：?jiǎn)?dòng)測(cè)試：選擇啟動(dòng)測(cè)試觸發(fā)源為外部觸發(fā)，可選用我司IT65C/D系列直流電源或IT76系列交流電源作為待測(cè)電源的DC/AC輸入，并通過(guò)模擬量接口同步信號(hào)給負(fù)載，當(dāng)負(fù)載接收到TRI信號(hào)時(shí)，始測(cè)試；結(jié)束測(cè)試：選擇結(jié)束測(cè)試觸發(fā)源為電平觸發(fā)方式，觸發(fā)電平設(shè)定為Va，當(dāng)待測(cè)電源輸出電壓達(dá)到Va時(shí)，停止測(cè)試；負(fù)載計(jì)算出兩個(gè)觸發(fā)信號(hào)之間的時(shí)間差，即為待測(cè)電源的機(jī)時(shí)間。
在diag下效率為67.86%，在OS下效率為66.62%。輸入輸出電流基本相等，是因?yàn)檩斎腚娏鞯捷敵鲭娏?，?jīng)過(guò)PNP調(diào)整 T2G為例測(cè)得的輸入輸出曲線如下圖：輸入端大于3.3V時(shí)，一直有恒定的3.3V輸出，大于2.8V小于3.3V時(shí)，輸入等于輸出，小于2.8V時(shí)，系統(tǒng)就不穩(wěn)定了。把輸出端對(duì)地短路，并未出現(xiàn)大電流。5V是spec中定義的，由于怕?lián)p傷器件，輸入并未超過(guò)6.5V測(cè)量。
20世紀(jì)80年始，非制冷紅外焦平面陣列探測(cè)器在美國(guó)方支持下發(fā)展起來(lái)的，在1992年全部研發(fā)完成后才對(duì)外公布。初期技術(shù)路線包括德州儀器研制的BST熱釋電探測(cè)器和霍尼韋爾研制的氧化釩（VOx）微測(cè)輻射熱計(jì)探測(cè)器。后來(lái)由于熱釋電技術(shù)本身的一些局限性，微測(cè)輻射熱計(jì)探測(cè)器逐漸勝出。2009年，L-3公司 終宣布停止繼續(xù)生產(chǎn)熱釋電探測(cè)器。之后，法國(guó)的CEA/LETI以及德州儀器公司又分別研制了非晶硅（a-Si）微測(cè)輻射熱計(jì)探測(cè)器。
在CAN總線中，錯(cuò)誤幀雖然不被接收，但是依然占用總線傳輸時(shí)間，所以導(dǎo)致其他正常節(jié)點(diǎn)發(fā)送延遲或者無(wú)法發(fā)送，影響整車CAN總線正常運(yùn)行環(huán)境。解決方案：主機(jī)廠必須要求節(jié)點(diǎn)C的工作電壓必須要工作在1.8V，乃至2.0V，這個(gè)問(wèn)題便得以解決。錯(cuò)誤幀占用總線波特率不一致導(dǎo)致CAN網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)死機(jī)位時(shí)間（位寬）和波特率是CAN總線通訊的 基本要素。位時(shí)間=1/波特率，比如波特率是500k，那位時(shí)間是2us。在相同的CAN總線采樣頻率下，當(dāng)某一個(gè)節(jié)點(diǎn)的位時(shí)間發(fā)生抖動(dòng)時(shí)，即位時(shí)間為1.8us或者2.2us，將導(dǎo)致采樣點(diǎn)的邏輯判斷出現(xiàn)異常，出現(xiàn)總線錯(cuò)誤，導(dǎo)致CAN網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)死機(jī)。
θjA是相對(duì)于環(huán)境溫度的結(jié)點(diǎn)熱阻抗，基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝，通常是在150℃的典型結(jié)溫(有些部件的結(jié)溫可能較低，需在數(shù)據(jù)表上確認(rèn))條件下計(jì)算出來(lái)的。所需θjA應(yīng)為如下方程式：≤(結(jié)溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件，這樣θjA比滿足此初始結(jié)溫要求的上述計(jì)算結(jié)果要低。在結(jié)溫時(shí)操作會(huì)影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定，留一定的余量始終是一個(gè)很好的設(shè)計(jì)實(shí)踐。